芯片分类。

分类的分类

芯片可以从不同的角度分类。低级的分类从材料开始，中级的分类从电路集成着手，

中高级分类着眼芯片功能，最高的分类应该是芯片设计方式。从低到高，

我尽量集中精力讲讲中高级以上的东西。

芯片可以从不同的角度分类。低级的分类从材料开始，中级的分类从电路集成着手，中高级分类着眼芯片功能，在高的分类里面应该是芯片设计方式。从低到高，我尽量集中精力讲讲中高级以上的东西。

第一分类：半导体材料。芯片的两大材料为 Silicon 与 Germanium。Si芯片很广泛，它具有很好的高温工作性能。Ge芯片在理想温度下具有更好的导电性。不过，技术方向却是把Si和Ge合成在一起组成SiGe芯片，两者的优点体现于单一芯片上。

第二分类：集成电路工作原理。芯片上的集成电路可以是CMOS(Complementary Metal-Oxide)，或者是TTL (Transistor- Transistor Logic)。两者的差异在于工作原理。一般来说，CMOS耗电低，TTL速度快。试问大家:手机里的芯片应该是哪一种,当然，工程师们没忘记"合二为一" 的妙计。猜猜，把CMOS和TTL技术合成单一芯片的技术是什么,BI-CMOS就对了。最后，和TTL工作原理相似的还有一种ECL电路，不过这种芯片不很常见。

第三分类：芯片加工技术进入了Sub-Micron "次微米"时代的半导体工业突飞猛进，越过了半微米，四分一微米，等等门槛，到达了"深次微米"的意境。然后，0.18微米芯片，0.13微米芯 片，又迅速被抛到后面了。以0.13微米芯片为基础的电子产品甚至还没传到消费者 手里，90纳米，或，0.09微米技术已经如火如荼了。最新一代的INTEL，XILINX，NATIONAL等。

公司的芯片就是建立在0.09微米技术上的，这边的新产品刚上生产线，那边的研究 部门已经在作0.065微米了。。。中国啊，任重道远～  

一微米 = 百万分之一米。0.065微米，或65纳米，意味着加工技术能把芯片里的半 导体电路的线宽做到0.065微米。业内人士更倾向于"65NM"的讲法。电路越来越小， 密度越来越高，功能越趋完美，价钱越来越低。

第四分类:工作方式  芯片的工作方式有两种:Analog 和 Digital。处理声，光，无线信号等物理现象的是Analog 芯片。用半导体来控制电压高低用以代表1和0，并以此进行逻辑计算的是 Digital 芯片。

第五分类:功能  这个分类方法应该是很复杂，也是很常用。有三大芯片功能种类:处理器，记忆， 特定功能。

5.1。处理器。处理器又可从其应用范围细分为通用处理器，嵌入处理器，数字信号 处理器，数学辅助处理器。大部分处理器都具有用户编程性。常用的编程语言为 C 和 ASSEMBLY。你的电脑里的是通用处理器。你的PDA里面的是嵌入处理器。你的高 清晰电视机里面是数字信号处理器。基本上全部电脑里都有一个专职算术的辅助处 理器。 

5.2。记忆芯片。分类复杂的要命。(1)以读写分类，有RAM和ROM。(2)以记忆更新性分类，有DRAM和SRAM两种芯片。DRAM需要处理器不停地重写来保存信息，便宜，储 量大，速度慢。SRAM写一次就可保留记忆，贵，储量小，速度快。(3)以电源依赖性 分，有 volitile 和non-volitile 记忆芯片。前者断电后记忆消失。后者断电后记 忆保留，保留的记忆，竟然又导致新的分类:non-volitile ROM芯片和non-volitile 可重写芯片。前者如你PDA里面的OS ROM，后者如数字照相机的FLASH。(4)还有其它 各种各样的非主流记忆芯片种类，懒得说了。  5.3。特定功能。比如记忆管理芯片，以太网控制器，IO控制器，等等。 

第六分类：设计方式++软"之分。当今的芯片设计有两大+这个分类就是业内人士争得头破血流的"硬"阵营:FPGA 和 ASIC。FPGA是"软"方式。ASIC是"硬"方式。FPAG芯片商大佬为 XILINX和ALTERA。ASIC芯片商多如牛毛:LSI LOGIC，NATIONAL，QUACOMM，TI，SAMSUNG， PHILIPS，等等。

FPGA是"用户配置逻辑门阵"。ASIC是"专用集成电路"。

"软"阵营自称芯片的前途必然在他们一边。因为"深次微米"技术成为现实，也 因为越来越多的 IP 模块免费赠送，一块FPGA 可以让用户把整个系统，包括处理器， 主线，记忆，多个特定功能，和用户设计逻辑，全部快速地集成到单一芯片。而且， 该FPGA单一芯片可以随时重新配置，设计更新永远不是问题。对中、低生产量厂家 来说，FPGA还节省了一次性芯片设计费用。

"硬"阵营当然不会肚皮朝天的就死去。他们有FPGA难以战胜的武器:芯片单价。 当生产量巨大，一次性设计费用比芯片单价的节省总额还低的情况下，ASIC 几乎是 战无不胜。不过，因为ASIC 是固定的电路，如果设计更新，新一代芯片就要重新设计，定模，加工。

来源： Kazham的店

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